Fraunhofer-Gesellschaft
Research Associate: Interconnect Technologies (m/w/x)
Vollzeit/TeilzeitBefristeter Vertragmit HomeofficeBerufserfahren
Dresden
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FRFraunhofer-Gesellschaft
Wissenschaftliche:r Mitarbeiter:in: Interconnect Technologies (m/w/x)
Vollzeit, TeilzeitBefristeter Vertragmit HomeofficeBerufserfahren
Nejo KI-Zusammenfassung
BEOL-Prozessintegration für Metallisierungsmodule in 300 mm-Reinraumumgebung. Mindestens 3 Jahre Erfahrung in Halbleiterfertigung, PVD und CMP erforderlich. Intensive Einarbeitung und variable Vergütung.
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Anforderungen
- Hochschulabschluss in Mikroelektronik, Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Physik oder vergleichbar
- Mindestens 3 Jahre Berufserfahrung oder Promotion
- Know-how in Halbleiterfertigung, insbesondere BEOL/BE auf HVM-Anlagen
- Dünnschichtabscheidung (PVD)
- Chemisch-mechanisches Polieren (CMP)
- Advanced Packaging
- BEOL-Prozessintegration
- Zusammenarbeit mit industriellen Partnerunternehmen
- Projektleitungserfahrung, idealerweise mit Akquise und Industrieaufträgen
- Analyse- und Messmethodenkenntnisse
- Selbstständige, proaktive Arbeitsweise mit Zuverlässigkeit und Präzision
- Pragmatische, flexible Arbeitsweise bei Projektänderungen
- Begeisterungsfähige, freundliche Persönlichkeit mit Interesse an Forschung
- Kommunikationsstärke mit gutem Deutsch (B-Level) und sehr gutem Englisch (C-Level)
Aufgaben
- Forschung und Entwicklung im Bereich Interconnect Technologies betreiben
- BEOL-Prozessintegration bestehender UPD-Lösungen zur Einrichtung eines kompletten BEOL-Metallisierungsmoduls durchführen
- Komplexe Entwicklungsprojekte im Bereich der Metallisierung gruppenübergreifend innerhalb des Institutsbereichs CNT betreuen
- Neuartige Metallisierungslösungen bewerten und potenziell entwickeln
- Komplexe Projektideen hinsichtlich der Realisierbarkeit und der damit verbundenen Maßnahmen im 300 mm-Reinraum evaluieren und Verantwortung dafür übernehmen
- Synergien klassischer BEOL-Technologien hin zum Advanced Packaging, insbesondere Silizium-Interposer-Technologien, entwickeln
- Projektmanagement und -akquise für industriell und öffentlich finanzierte Projekte durchführen
- Wissenschaftlichen Austausch betreiben und Forschungsergebnisse auf Konferenzen präsentieren sowie an Workshops teilnehmen
Berufserfahrung
3 Jahre
Ausbildung
Master-Abschluss
Sprachen
Deutsch – fortgeschritten
Englisch – verhandlungssicher
Tools & Technologien
Dünnschichtabscheidung (PVD)Chemisch-mechanisches Polieren (CMP)Advanced PackagingBEOL-Prozessintegration
Benefits
Boni & Prämien
- Leistungs- und erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile
Mentoring & Coaching
- Intensive Einarbeitung
Lockere Unternehmenskultur
- Offene und kollegiale Unternehmenskultur
- Attraktive und internationale Arbeitsumgebung
Team Events & Ausflüge
- Sportevents
- Musikevents
- Teamevents
Sonstige Vorteile
- Innovativen Zukunftsbranche
- TALENTA-Programm
Weiterbildungsangebote
- Umfangreiches und vielfältiges Weiterbildungs- und Qualifizierungsangebot
- Individuell zugeschnittene Qualifizierungsangebote
Familienfreundlichkeit
- Work-Life-Balance
Flexibles Arbeiten
- Flexible Arbeitszeiten
- Mobiles Arbeiten
Betriebliche Altersvorsorge
- Betriebliche Altersvorsorge
Öffi Tickets
- Jobticket für den ÖPNV
Mehr Urlaubstage
- 30 Tage Urlaub
Mitarbeiterrabatte
- Corporate Benefits
Von Nejo automatisch aufbereitet
Nejo hat diesen Job automatisch von der Website des Unternehmens Fraunhofer-Gesellschaft erfasst und die Informationen auf Nejo mit Hilfe von KI für dich aufbereitet. Trotz sorgfältiger Analyse können einzelne Informationen unvollständig oder ungenau sein. Bitte prüfe immer alle Angaben in der Originalanzeige! Inhalte und Urheberrechte der Originalanzeige liegen beim ausschreibenden Unternehmen.
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Das Unternehmen ist eine der führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung mit 76 Instituten in Deutschland.
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