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Development Engineer – Connection Technology (Electrical, Optical & Mechanical) (m/w/x)
Designing connection systems with optical data transmission for microchip manufacturing equipment. 3-5 years in connection technology, ideally fibre-optic integration, required. Collaboration with hardware/software developers, supplier management.
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Anforderungen
- University degree in Mechatronics, Electrical Engineering, Physics, Photonics, Optical Engineering, or similar
- 3–5 years experience in connection technology, ideally high-speed data exchange and fibre-optic measurement system integration
- Expertise in development and implementation of optical systems, particularly fibre-optic connections
- Experience working with suppliers and external service providers, ideally in connection technology
- High initiative and teamwork skills
- Excellent communication skills with customers and suppliers
- Fluent German and English, written and spoken
Aufgaben
- Conceptualize, develop, and design connection systems, including electronic components, connectors, and cable layouts
- Integrate optical data transmission elements into rack assemblies and printed circuit boards
- Oversee and manage embedded electronics design tasks
- Prepare and maintain technical documentation, specifications, and test reports
- Collaborate with hardware and software developers to develop integrated solutions
- Support commissioning and certification of new developments
Berufserfahrung
Ausbildung
Sprachen
Tools & Technologien
Von Nejo automatisch aufbereitet
Nejo hat diesen Job automatisch von der Website des Unternehmens Carl Zeiss SMT GmbH erfasst und die Informationen auf Nejo mit Hilfe von KI für dich aufbereitet. Trotz sorgfältiger Analyse können einzelne Informationen unvollständig oder ungenau sein. Bitte prüfe immer alle Angaben in der Originalanzeige! Inhalte und Urheberrechte der Originalanzeige liegen beim ausschreibenden Unternehmen.
Zur Originalanzeige bei Carl Zeiss SMT GmbHÜber das Unternehmen
Das Unternehmen ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment und ermöglicht die Herstellung von leistungsfähigeren und energieeffizienteren Mikrochips.
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